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300Pin超导量子芯片封装模块

超导量子芯片封装模块是将量子芯片的信号电极连接至芯片外围电路,同时将量子芯片保护起来的装置。给量子比特提供基本的信号连接、良好的热接触、稳定的地平面网络以及基本的屏蔽保护。

300Pin超导量子芯片封装模块

产品特点

01

最高可支持180比特超导量子芯片(支持更高比特数的封装模块需定制)

02

独特的结构设计可有效提升芯片的退相干性能,并抑制串扰

03

整体对外磁性不超过1nT

04

封装盒地网络采用超导材料,信号传输延时更低

产品参数

支持超导量子芯片比特数最大支持180比特
建议样品尺寸≤34mm
通道直流电阻(室温)≤0.15Ω
工作频率300KHz-6GHz6-8GHz8-12GHz12-16GHz16-20GHz
插入损耗<8.5dB<12dB<14dB<18dB<14dB
相邻通道串扰≥52dB≥45dB≥41dB≥40dB≥45dB
对角通道串扰≥75dB≥81dB≥73dB≥71dB≥75dB
远端通道串扰≥92dB≥93dB≥84dB≥79dB≥72dB
接口类型SSMP


300Pin超导量子芯片封装模块