300Pin超导量子芯片封装模块
超导量子芯片封装模块是将量子芯片的信号电极连接至芯片外围电路,同时将量子芯片保护起来的装置。给量子比特提供基本的信号连接、良好的热接触、稳定的地平面网络以及基本的屏蔽保护。

产品特点
01
最高可支持180比特超导量子芯片(支持更高比特数的封装模块需定制)
02
独特的结构设计可有效提升芯片的退相干性能,并抑制串扰
03
整体对外磁性不超过1nT
04
封装盒地网络采用超导材料,信号传输延时更低
产品参数
| 支持超导量子芯片比特数 | 最大支持180比特 | ||||
| 建议样品尺寸 | ≤34mm | ||||
| 通道直流电阻(室温) | ≤0.15Ω | ||||
| 工作频率 | 300KHz-6GHz | 6-8GHz | 8-12GHz | 12-16GHz | 16-20GHz |
| 插入损耗 | <8.5dB | <12dB | <14dB | <18dB | <14dB |
| 相邻通道串扰 | ≥52dB | ≥45dB | ≥41dB | ≥40dB | ≥45dB |
| 对角通道串扰 | ≥75dB | ≥81dB | ≥73dB | ≥71dB | ≥75dB |
| 远端通道串扰 | ≥92dB | ≥93dB | ≥84dB | ≥79dB | ≥72dB |
| 接口类型 | SSMP | ||||