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产品概述
第一代On-chip IMPA芯片立体封装
该封装工作在100mK温度以下,使用Pogo-Pin连接PCB和芯片焊盘,能精确控制触点压力,具有接触电阻小,接触点阻抗匹配良好的特性,有效抑制环境阻抗不匹配带来的杂散信号。

产品详情

规格尺寸:

 


 产品特点:

1. 有效的集成性;

2. 提供磁场屏蔽保护;

3. 特殊的信号引出技术;

4. 抑制信号泄露,减少杂散腔模;

5. 用于完成IMPA芯片的封装,并提供室温以及低温的测试接口。